現(xiàn)在社會不斷進步，電子智能化已經(jīng)漸漸成為社會主流，現(xiàn)在半導(dǎo)體和集成電路都是很吃香的，這二者都離不開芯片封裝。芯片封裝一直以為都是一個工業(yè)上的一個點膠難題，隨著近幾年全自動高速點膠機開發(fā)出來之后，問題有所改善。下面我們就一起來看看全自動高速點膠機應(yīng)用在芯片封裝哪些地方吧！

　　【全自動高速點膠機應(yīng)用在芯片封裝哪些地方】

　　一、芯片粘接固定。

　　集成電路在粘接固定的過程中很容易發(fā)生位置便宜等情況，為了避免這種情況，我們可以應(yīng)用全自動高速點膠機，這是通過噴射點膠的模式進行點膠的，大理石機臺也很穩(wěn)定，所以在點膠的時候沒有晃動不穩(wěn)定等因素，可以很智能的進行點膠，讓電子元器件可以很好的粘接固定在集成電路上。

　　二、底部填充。

　　很多電子廠的老員工應(yīng)該知道，在進行芯片底部填充的時候，點膠很難，點膠過程中一不留神就出現(xiàn)拉絲滴膠的情況，很容易形成凸塊導(dǎo)致芯片斷裂從而讓芯片喪失功效。為解決這個問題，高速點膠機噴射點膠的模式能夠通過芯片與基片之間的空隙中注入膠水，過程穩(wěn)定等固化之后芯片與基板的粘接就穩(wěn)定了，可以對芯片有好的保護作用了。

　　三、表面涂膠。

　　芯片點膠的過程中，可將粘度低、活動性好的環(huán)氧樹脂涂在芯片的表面，可以增加芯片的美觀度也可以避免芯片遭到外界的腐蝕和刺激，對芯片起到很好的維護作用，延長芯片運用壽命。

　　全自動高速點膠機應(yīng)用在芯片封裝哪些地方？通過以上介紹想必大家應(yīng)該看出來了吧，主要就是芯片粘接、底部填充以及表面涂膠這3個地方了，高速點膠機是現(xiàn)在很常規(guī)的點膠設(shè)備，可以大大提高芯片封裝點膠的效率，如果您有需求的話歡迎在小邁這里留言哦！