微電子封裝的技術(shù)由于封裝區(qū)域的限制以及封裝精準(zhǔn)度要求，對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的要求往往很高，因?yàn)榫艿牧悴考?，粘接固定都是距離和空間很小的，那就對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的精準(zhǔn)度要求高不少，還不能出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象。那么微電子封裝對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的精準(zhǔn)度要求是多少呢?下面小邁就微電子封裝對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的精準(zhǔn)度的要求來(lái)為大家做如下說(shuō)明。

    【微電子封裝對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的精準(zhǔn)度的要求】

    微電子封裝的膠點(diǎn)直徑都非常小，為了實(shí)現(xiàn)微量點(diǎn)膠，需要采用噴射點(diǎn)膠的技術(shù)來(lái)配合封裝。高速在線式點(diǎn)膠機(jī)適用于點(diǎn)膠空間較小或者是點(diǎn)膠空間較為緊湊的封裝應(yīng)用環(huán)境下，能夠精準(zhǔn)的實(shí)現(xiàn)空間范圍內(nèi)任意位置的點(diǎn)膠。高速在線式點(diǎn)膠機(jī)在對(duì)一些尺寸較大、但是間隙較小、密度較高的倒裝芯片的條件下，為了實(shí)現(xiàn)此類(lèi)產(chǎn)品的點(diǎn)膠，采用對(duì)封裝一致性較高的微量噴射點(diǎn)膠技術(shù)。

    微電子封裝采用高速在線式點(diǎn)膠機(jī)方案優(yōu)勢(shì)：

    1、視覺(jué)液晶屏操作，編程簡(jiǎn)單易懂，點(diǎn)膠完成后自動(dòng)清洗;

    2、可使用30CC針筒，適用于各種單組份環(huán)氧，單組份硅膠，UV膠，厭氧膠;

    3、出膠量的大小、粗細(xì)、時(shí)間、速度等都可以通過(guò)編程進(jìn)行參數(shù)設(shè)置和調(diào)整;

    4、可執(zhí)行點(diǎn)、線、面、弧、圓等不規(guī)則運(yùn)動(dòng)路徑，實(shí)現(xiàn)3D非平面軌跡路線;

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