干貨!點膠技術在3C行業(yè)的應用分享


Plasmatreat 是一家全球領先的等離子設備制造商,同時也是等離子表面處理技術的全球供應商。任何的粘貼都會涉及三個方面:材料A及其表面、膠水、材料B及其表面,所以對于粘貼來說,不僅僅是膠水的問題,還涉及到表面的問題。通過等離子表面處理技術可以清除材料表面污染(靜電電荷、塵粒、有機污染物、脫模劑)。采用Openair®等離子體活化技術可實現材料表面改性,顯著提高材料表面的潤濕能力,改變材料表面張力。此外,通過PlasmaPlus®等離子體聚合物涂層技術,可在材料運用表面沉積超薄透明的納米涂層,對粘接面的金屬材料進行有選擇性的局部鍍膜從而提高材料的防腐能力。在金屬表面進行等離子鍍膜,通過嵌件注塑的方法,提供穩(wěn)固的粘接界面,從而解決3C產品的防水問題。低溫等離子焰體溫度可以控制在100℃以內,施加到產品上的電勢小于0.6V,不會破壞PCB或電子元器件。
注膠技術的應用在電氣和電子設備生產過程中非常重要,近年來3C行業(yè)對注膠技術專業(yè)化的需求也明顯增多。肖根羅福格是一家德國注膠技術有限公司,在3C行業(yè)中主要涉及可穿戴設備、手機、筆記本電腦、攝像機等產品制造。例如,筆記本電腦CPU和芯片點膠(主板連接部位、倒裝芯片的底部填充膠水及CPU導熱硅膠)、筆記本外殼的粘合(CPU,Chips,Board,Flip Chip);平板電腦的觸摸屏幕與LCD、前框粘合、復合外殼結構粘接,后蓋粘結、子部件粘結、鏡頭標簽粘接、電池粘接和密封等。另外還有手機屏幕與手機邊框粘接、手機殼體的粘合、手機按鍵粘接固定、側按鍵粘接固定、攝像頭模組封裝、貼合、粘接、LOGO的粘貼、傳感器的底部填充、Holder 和PCB板接縫處四邊、Lens 和Holder接縫、揚聲器固定等。
最后是窄邊框熱熔膠應用,以手機屏幕邊框粘接為例,工藝難度有:
1. 點膠間隙與點膠寬度都非常??;
2. 線寬的穩(wěn)定性;
3. 效率要求高。
采用軸心高性能平臺和穩(wěn)定的壓電閥,極限線寬0.25mm,穩(wěn)定量產線寬0.38mm,可以實現軟件自動稱重補償,確保膠量一致性,并且可以快速響應客戶需求,定制化軟件功能。
美國固瑞克公司是流體處理系統(tǒng)和組件領域的世界領先者。其產品用于種類繁多的流體和粘膠材料的輸送、計量、控制和供料。流體材料各種各樣,有單組份的、雙組份的、多種組份的,加熱的、不加熱的等。固瑞克有適合不同流體材料的精密閥體和泵體。例如,適用于研磨性流體材料的精密螺桿閥Progressive Cavity Pump,針對精密計量要求的雙組份精密計量閥PD44,與LSR液態(tài)硅橡膠雙色注塑配套的泵體等,為電子行業(yè)提供整體化解決方案。